NEXUS

SERVOMIX ONLY

ServoMix – LSR-Dosieranlagen der neuen Generation

Vergessen Sie Unterfüllungen, instabile Prozesse beim Spritzgießen und Materialverschwendung. Die neuen ServoMix Dosieranlagen gewährleisten Präzision, Prozesssicherheit und Wirtschaftlichkeit in einer neuen Dimension.

MODELLE FÜR JEDE ANFORDERUNG

ServoMix Z200
ServoMix Z200
ServoMix X200
ServoMix X200
ServoMix X20
ServoMix X20
ServoMix X1
ServoMix X1

WELTWEIT EINZIGARTIG: NEXUS SPLITNEX TECHNOLOGIE

  • Innovativer Förderschneckenantrieb
  • Pulsationsfreier Volumenstrom
  • Automatische Ausscheidung der Luft vor dem Prozess und bei Fasswechsel
  • Materialeinsparung beim Spülen (20gr statt bisher mehrere kg)
  • Stabile luftfreie Prozesse, luft-einschlussfreie Teile

Splitnex Technologie für garantiert luftfreien Materialfluss

Die Nexus Splitnex-Technologie detektiert zuverlässig Luftblasen im LSR-Material und schleust diese im laufenden Betrieb automatisiert aus. Für das Spülen benötigen Sie nur noch 200gr Material, statt bisher mehrere Kilogramm! Dies spart viel Geld und sichert qualitativ hochwertige und luftfreie Teile.

– WENIGER INFORMATIONEN

+ 100% LUFTFREIER MATERIALFLUSS

Servopumpe für 70 % Energieeinsparung

Die Servopumpen in Nexus Dosiersystemen regeln die Durchflussmenge nach dem tatsächlichen Bedarf. Da keine Energie durch Druckreduzierungsventile am Mischkopf vernichtet wird, sparen sie bis zu 70 % an Energie. Der Materialverlust durch Restmengen im Fass beläuft sich auf unter 0,3 %.

 

– WENIGER INFORMATIONEN

+ 100 % PULSATIONSFREIER VOLUMENSTROM

Splitnex Technologie für garantiert pulsationsfreien Volumenstrom

Die drehende Förderbewegung der Splitnex-Technologie gewährleistet einen gleichmäßigen Volumenstrom beim Elastomer-Spritzgießen. Kontinuierlich stabile Prozesse und konstante Produktqualität sind das Ergebnis. Bei herkömmlichen Systemen bedingt die Auf-und-ab-Kolbenbewegung eine Pulsation des Volumenstrom.

 

Schöpfkolbensystem: Stoßweiser Volumenstrom

Nexus Splitnex Technologie: gleichmäßiger Volumenstrom

– WENIGER INFORMATIONEN

+ BIS 70% ENERGIEEINSPARUNG

Nexus ServoMix – eine volle Dosis an Vorteilen

  • 100 % luftfreier Materialfluss
  • 100 % pulsationsfreier Volumenstrom
  • Exakte Mischung aller Komponenten
  • 99,5 % Materialnutzung
  • Transparente Prozessdaten
  • Einfach sichere Bedienung
  • Wartungsarm, schnellste Reinigung < 2 Std.
  • Erhebliche Energie- und Materialeinsparungen gegenüber konventionellen Dosiersystemen

DIE Servomix-MODELLE

ServoMix Z200 ​

  • Premium-Lösung für 200 und 20 Liter Gebinde
  • High-End-Design, Medical ready
  • Einzigartige Zugänglichkeit, einfachster Fasswechsel
  • Kürzeste Reinigungszeit

Z200 TECHNISCHE DATEN

  • max. Vorschubgeschwindigkeit 1000 cm³ / min (je nach Viskosität) pulsationsfrei
  • max. Druck 170 bar
  • Spannungsversorgung 3×340-480VAC + PE / 16A
  • Luftzufuhr 6 bar – 1000 NL / min (1/2 ”)
  • Messung [mm] (B) 1333 (T) 1300 (H am kürzesten) 1966 / (H am höchsten) 2865
  • Beidseitiger, schneller und sicherer Trommelwechsel aus 90 ° Winkel
  • Fasswechsel innerhalb von 5 Minuten

DAS FLAGGSCHIFF DER NEXUS DOSIERANLAGEN

Freischwinger-Maschinenkonzept für maximale Freiheit beim Austausch.

Leicht zu reinigende Oberflächen für Kunden mit besonderen Reinheitsanforderungen.

  • Servobetriebenes 2K-Misch- und Dosiersystem für 200 l- und 20 l-Fässer
  • Volumetrisches Dosiersystem mit CLOSED LOOP-Gemischregelung (RTMR)
  • PULSATIONSFREI – konstanter Volumenstrom
  • Automatische Niveaukompensation
  • Geringste Mischabweichung über den gesamten Dosierzyklus (+/- 0,1%)
  • Detailliertes Qualitätsprotokoll
  • 8 verschiedene Sprachen
  • Dokumentation des tatsächlich erzeugten Gemisches in Mikrolitern (A + B), Zusatz in Nanolitern

  • OPC-UA bereit
  • Schnittstelle für TRUEFLOW NANO – Farbregelung
  • Schnittstelle für modularen Mischkopf
  • Schnittstelle für die Kalibrierungsfunktion
  • Automatische 0-Punkt-Erkennung
  • Überwachungsfunktion
  • Automatische zyklische Spülfunktion
  • Benutzerverwaltungsebenen

NUR NEXUS

  • SPLITNEX-Technologie – automatische Ausscheidung der Luft vom Flüssigsilikon
  • Garantiert luftfreies Flüssigsilikon während des gesamten Prozesses
  • Kürzeste Wartungs- und Austauschzeiten auf dem Markt dank schnell montierbarer Konstruktionsteile
  • SPÜLVERLUST & RESTMENGE = GESAMTVERLUST       0,1% + 0,3% = <0,5%

– WENIGER INFORMATIONEN

+ MEHR INFORMATIONEN

ServoMix X200

  • Für 200 und 20 Liter Gebinde
  • Höchste Produktivität
  • Hoch wirtschaftlich
  • Kürzeste Reinigungszeit

x200 TECHNISCHE DATEN

  • max. Vorschubgeschwindigkeit 1000 cm³ / min (je nach Viskosität) pulsationsfrei
  • max. Druck 170 bar
  • Spannungsversorgung 3×340-480VAC + PE / 16A
  • Luftzufuhr 6 bar – 1000 NL / min (1/2 ”)
  • Messung [mm] (B) 1440 (T) 1230 (H am kürzesten)
  • 1964 / (H am höchsten) 2540
  • Schneller und sicherer Trommelwechsel ab 90 ° Winkel beide Seiten
  • Fasswechsel innerhalb von 5 Minuten

DAS WIRTSCHAFTLICHSTE DOSIERGERÄT

Designed für maximale Freiheit beim Fasswechsel. Leicht zu reinigende Oberflächen für Kunden mit besonderen Reinheitsanforderungen.

  • Servobetriebenes 2K-Misch- und Dosiersystem für 200 l- und 20 l-Fässer
  • Volumetrisches Dosiersystem mit CLOSED LOOP-Gemischregelung (RTMR)
  • PULSATIONSFREI – konstanter Volumenstrom
  • Automatische Niveaukompensation
  • Geringste Mischabweichung über den gesamten Dosierzyklus (+/- 0,1%)
  • Detailliertes Qualitätsprotokoll
  • 8 verschiedene Sprachen
  • Dokumentation des tatsächlich erzeugten Gemisches in Mikrolitern (A + B), Zusatz in Nanolitern
  • OPC-UA bereit
  • Schnittstelle für TRUEFLOW NANO – Farbregelung
  • Schnittstelle für modularen Mischkopf
  • Schnittstelle für die Kalibrierungsfunktion
  • Automatische 0-Punkt-Erkennung
  • Überwachungsfunktion
  • Automatische zyklische Spülfunktion
  • Benutzerverwaltungsebenen

Nur Nexus

  • SPLITNEX-Technologie – automatische Ausscheidung der Luft vom Flüssigsilikon
  • Garantiert luftfreies Flüssigsilikon während des gesamten Prozesses
  • Kürzeste Wartungs- und Austauschzeiten auf dem Markt dank schnell montierbarer Konstruktionsteile
  • SPÜLVERLUST & RESTMENGE = GESAMTVERLUST     0,1% + 0,3% = <0,5%

– WENIGER INFORMATIONEN

+ MEHR INFORMATIONEN

x200 TECHNISCHE DATEN

  • max. Vorschubgeschwindigkeit 1000 cm³ / min (je nach Viskosität) pulsationsfrei
  • max. Druck 170 bar
  • Spannungsversorgung 3×340-480VAC + PE / 16A
  • Luftzufuhr 6 bar – 1000 NL / min (1/2 ”)
  • Messung [mm] (B) 1440 (T) 1230 (H am kürzesten)
  • 1964 / (H am höchsten) 2540
  • Schneller und sicherer Trommelwechsel ab 90 ° Winkel beide Seiten
  • Fasswechsel innerhalb von 5 Minuten

DAS WIRTSCHAFTLICHSTE DOSIERGERÄT

Designed für maximale Freiheit beim Fasswechsel. Leicht zu reinigende Oberflächen für Kunden mit besonderen Reinheitsanforderungen.

  • Servobetriebenes 2K-Misch- und Dosiersystem für 200 l- und 20 l-Fässer
  • Volumetrisches Dosiersystem mit CLOSED LOOP-Gemischregelung (RTMR)
  • PULSATIONSFREI – konstanter Volumenstrom
  • Automatische Niveaukompensation
  • Geringste Mischabweichung über den gesamten Dosierzyklus (+/- 0,1%)
  • Detailliertes Qualitätsprotokoll
  • 8 verschiedene Sprachen
  • Dokumentation des tatsächlich erzeugten Gemisches in Mikrolitern (A + B), Zusatz in Nanolitern
  • OPC-UA bereit
  • Schnittstelle für TRUEFLOW NANO – Farbregelung
  • Schnittstelle für modularen Mischkopf
  • Schnittstelle für die Kalibrierungsfunktion
  • Automatische 0-Punkt-Erkennung
  • Überwachungsfunktion
  • Automatische zyklische Spülfunktion
  • Benutzerverwaltungsebenen

Nur Nexus

  • SPLITNEX-Technologie – automatische Ausscheidung der Luft vom Flüssigsilikon
  • Garantiert luftfreies Flüssigsilikon während des gesamten Prozesses.
  • Kürzeste Wartungs- und Austauschzeiten auf dem Markt dank schnell montierbarer Konstruktionsteile.
  • SPÜLVERLUST & RESTMENGE = GESAMTVERLUST     0,1% + 0,3% = <0,5%

ServoMix X20

  • Für 20 l Gebinde
  • Reinraumgeeignet
  • Für kleinste Stellflächen und Schussgewichte
  • Kürzeste Reinigungszeit
ServoMix X20

x20 TECHNISCHE DATEN

  • max. Vorschubgeschwindigkeit 1000 cm³ / min (je nach Viskosität) pulsationsfrei
  • max. Druck 170 bar
  • Spannungsversorgung 3×340-480VAC + PE / 16A
  • Luftzufuhr 6 bar – 500 NL / min (1/2 ”)
  • Messung von [mm] (B) 800 (T) 680 (H) 2002
  • Fasswechsel innerhalb von 5 Minuten

DIE KOMPAKTESTE ANLAGE FÜR KLEINE SCHUSSGRÖSSEN

Entwickelt für maximale Freiheit beim Fasswechsel. Leicht zu reinigende Oberflächen für Kunden mit besonderen Reinheitsanforderungen.

  • Servobetriebenes 2K-Misch- und Dosiersystem für 20 l-Fässer.
  • Volumetrisches Dosiersystem mit CLOSED LOOP-Gemischregelung (RTMR)
  • PULSATIONSFREI – konstanter Volumenstrom
  • Automatische Niveaukompensation
  • Geringste Mischabweichung über den gesamten Dosierzyklus (+/- 0,1%)
  • Detailliertes Qualitätsprotokoll
  • 8 verschiedene Sprachen
  • Dokumentation des tatsächlich erzeugten Gemisches in Mikrolitern (A + B), Zusatz in Nanolitern
  • OPC-UA bereit
  • Schnittstelle für TRUEFLOW NANO Farbregelung
  • Schnittstelle für modularen Mischkopf
  • Schnittstelle für die Kalibrierungsfunktion
  • Automatische 0-Punkt-Erkennung
  • Überwachungsfunktion
  • Automatische zyklische Spülfunktion
  • Benutzerverwaltungsebenen

Nur Nexus

  • SPLITNEX-Technologie – automatische Ausscheidung der Luft vom Flüssigsilikon
  • Garantiert luftfreies Flüssigsilikon während des gesamten Prozesses
  • Kürzeste Wartungs- und Austauschzeiten auf dem Markt dank schnell montierbarer Konstruktionsteile
  • SPÜLVERLUST & RESTMENGE = GESAMTVERLUST = <1%

– WENIGER INFORMATIONEN

+ MEHR INFORMATIONEN

ServoMix X1

ServoMix X1

  • Kartuschenbeladung
  • Einzige Anlage dieser Größe mit Splitnex Technologie
  • Höchstpräzise, ideal für medizinischen Bereich
  • Kürzeste Reinigungszeit

 

x1 TECHNISCHE DATEN

  • max. Vorschubgeschwindigkeit 100 cm³ / min (je nach Viskosität) pulsationsfrei
  • max. Druck 170 bar
  • Spannungsversorgung 3×340-480VAC + PE / 12A
  • Luftzufuhr 6 bar – 300 NL / min (1/2 ”)
  • Abmessung von [mm] (B) 392 (T) 520 (H) 1000

DIE EINZIGARTIGE ANLAGE FÜR KLEINE MENGEN MIT KARTUSCHENBELADUNG

Die Nexus Splitnex-Technologie trennt die Luft in den Kartuschen. Garantiert!

Die Anlage ist für den schnellsten Materialwechsel ausgelegt.

Leicht zu reinigende Oberflächen für Kunden mit besonderen Reinheitsanforderungen.

 

  • Servobetriebenes 2K-Misch- und Dosiersystem für 0.6L-Kartuschen
  • Volumetrisches Dosiersystem mit CLOSED LOOP-Gemischregelung (RTMR)
  • PULSATIONSFREI – konstanter Volumenstrom
  • Automatische Niveaukompensation
  • Geringste Mischabweichung über den gesamten Dosierzyklus (+/- 0,1%)
  • Detailliertes Qualitätsprotokoll
  • 8 verschiedene Sprachen
  • Dokumentation des tatsächlich erzeugten Gemisches in Mikrolitern (A + B), Zusatz in Nanolitern
  • OPC-UA bereit
  • Schnittstelle für TRUEFLOW NANO –
  • Farbregelung
  • Schnittstelle für modularen Mischkopf
  • Schnittstelle für die Kalibrierungsfunktion
  • Überwachungsfunktion
  • Automatische zyklische Spülfunktion
  • Benutzerverwaltungsebenen

Nur Nexus

  • SPLITNEX-Technologie – automatische Ausscheidung der Luft vom Flüssigsilikon
  • Garantiert luftfreies Flüssigsilikon während des gesamten Prozesses
  • Kürzeste Wartungs- und Austauschzeiten auf dem Markt dank schnell montierbarer Konstruktionsteile

– WENIGER INFORMATIONEN

+ MEHR INFORMATIONEN

BEST IN CLASS IN EVERY DETAIL

Einfaches
Prozessdatenmanagement

auf jedem browserfähigen Gerät,

OPC-UA ready.

Große Displays

intuitiv und bedienerfreundlich

Status Light Guide

zeigt Betriebszustand
(Farbcode individuell einstellbar)

100fach bewährtes System

bis zu 70% Energieeinsparung, Servopumpen  mit integrierten Messzellen für reduzierte Schlauchlängen und geringste Materialverluste

Einfach, schnell und flexibel

schnellster Fasswechsel, Reinigung < 2 Stunden, beste Zugänglichkeit, geringster Platzbedarf, mit Rollen

 

Vollautomatisierter Fasswechsel

Software steuert alle relevanten Prozesse, einfacher Gebindewechsel mit 2 Knopfdrücken und SMART GUIDE

Save Money!

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